Gia công chi tiết chính xác có nhiều ưu điểm, trước đây chúng tôi đã chia sẻ với bạn những ưu điểm cụ thể của gia công chi tiết chính xác, rõ ràng nhất là bạn có thể đạt được độ chính xác cao mà gia công thông thường không thể đạt được, độ chính xác cao còn phụ thuộc vào thiết bị gia công chính xác và hạn chế chính xác hệ thống và việc sử dụng mặt nạ chính xác làm trung gian để đạt được lượng vật liệu bề mặt bên ngoài được loại bỏ hoặc thêm vào để kiểm soát rất tốt, sau đó xử lý các bộ phận chính xác có đặc điểm cụ thể là gì?Sau đây của tôi để cung cấp cho bạn một giới thiệu chi tiết sau đây.
Ngày thứ nhất.Xử lý cắt các bộ phận chính xác
Chủ yếu là tiện chính xác, mài gương và mài, v.v. Trong máy tiện chính xác có mài mịn dụng cụ tiện kim cương đơn tinh thể để giữ vi tiện, độ dày cắt chỉ khoảng 1 micron, thường được sử dụng trong gia công vật liệu kim loại màu như như gương cầu, gương cầu và gương phẳng và các bộ phận có độ chính xác cao, độ bóng cao khác.Ví dụ, quá trình xử lý thiết bị tổng hợp hạt nhân có đường kính gương phi cầu 800 mm, độ chính xác cao nhất lên tới 0,1 micron, độ nhám bên ngoài là Rz0,05 micron.
Thứ hai, xử lý các bộ phận chính xác
Các bộ phận chính xác xử lý độ chính xác đến nanomet và thậm chí cuối cùng đến đơn vị nguyên tử (khoảng cách mạng nguyên tử từ 0,1 ~ 0,2 nanomet) làm mục tiêu, các phương pháp xử lý và cắt các bộ phận siêu chính xác không thể thích ứng được nữa, cần phải sử dụng đến các bộ phận chính xác đặc biệt các phương pháp xử lý, cụ thể là ứng dụng năng lượng hóa học, năng lượng điện hóa, nhiệt hoặc điện, v.v., để những năng lượng này vượt quá năng lượng chung giữa các nguyên tử, để loại bỏ một phần sự xuất hiện của bề mặt phôi của sự kết dính giữa các nguyên tử, Phương pháp xử lý gia công siêu chính xác đạt được bằng cách áp dụng năng lượng hóa học, điện hóa, nhiệt hoặc điện, v.v., sao cho những năng lượng này vượt quá năng lượng liên kết giữa các nguyên tử, do đó loại bỏ một phần sự kết dính, liên kết hoặc biến dạng mạng giữa các nguyên tử của bề ngoài phôi .Các quy trình này bao gồm đánh bóng cơ hóa, phún xạ ion và cấy ion, phơi nhiễm chùm tia điện tử, xử lý chùm tia laze, lắng đọng hơi kim loại và epitaxy chùm phân tử.
